联芸科技申购时间为2024年11月18日，打明发行价格为11.25元/股，日联本次公开发行股份数量1亿股，芸科占发行后总股本的技新比例为21.74%，其中，股申购快网上发行数量为1400万股，打明网下配售数量为5600万股，日联公司发行市盈率为166.67倍，芸科参考行业市盈率为57.27倍。技新

　　此次公司的股申购快保荐机构（主承销商）为中信建投证券股份有限公司，采用余额包销的打明承销方式，发行前每股净资产为1.59元。日联

　　公司主营提供数据存储主控芯片、芸科AIoT信号处理及传输芯片的技新平台型芯片设计企业。

　　根据公司2024年第三季度财报。股申购快

　　本次募集资金将用于联芸科技数据管理芯片产业化基地项目、新一代数据存储主控芯片系列产品研发与产业化项目、AIoT信号处理及传输芯片研发与产业化项目，项目投资金额分别为78625.28万元、46565.64万元、44464.66万元。

　　数据由提供，仅供参考，不构成投资建议，股市有风险，投资需谨慎，据此操作，风险自担。